Technisches Datenblatt
Schwefelsäure
Bitte beachten Sie, dass dieses Produkt rechtlichen Maßnahmen wie dem Einholen einer Endverbleibserklärung oder dem Verbot bestimmter Anwendungen unterliegen kann. Details gibt Ihnen gerne Ihr Ansprechpartner bei uns im Verkaufsinnendienst.
Molare Masse (M) 98,08 g/mol
Dichte (D) 1,84 g/cm³
Siedepunkt (Sdp) 315 °C
Schmelzpunkt (F) -15 °C
ADR 8 II
WGK 1
CAS Nr. 7664-93-9
EG-Nr. 231-639-5
UN-Nr. 1830
94,50 €/VE
zzgl. MwSt. | 2,5 l pro VE
Best.-Nr. 9789.1
- Zwischensumme: 0.00
| Bestell Nr. | VE | Verp. | Preis | Menge | |
|---|---|---|---|---|---|
| 9789.1 | 2,5 l | Kunst. |
94,50 € |
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Allgemeine Informationen
Mit der VLSI (Very Large Scale Integration) Produktlinie bietet Carl ROTH Lösungsmittel und Säuren zur Reinigung und zum Ätzen von Wafern für die Halbleiter-Industrie. Beide Vorgänge sind essentiell bei der Chipherstellung. Bei Carl ROTH finden Sie dazu ausgewählte Produkte.
Eigenschaften:
- Hohe Reinheit
- Spurenmetallgehalt meist unter 100 ppb
- Partikelfiltriert, maximal 250 Partikel/ml
VLSI oder Very Large Scale Integration bedeutet, dass eine große Anzahl Transistoren (inzwischen mehrere 100 Mio.) auf einem Chip Platz finden. Da die Zwischenräume sehr klein sind, etwa 3 μm, müssen auch die Lösungsmittel und Säuren eine entsprechend hohe Reinheit haben und partikelfiltriert sein. Für VLSI ist die Anzahl der Partikel auf 250 p/ml begrenzt.
Für die Halbleiterindustrie bzw. Forschung und Entwicklung auf diesem Gebiet, gibt es unterschiedliche Reinheitsgrade:
VLSI
very large scale integration
Metallionenkonzentration je Fremdelement ca. 50-100 ppb, Partikelkonzentration <250/ml
ULSI
ultra large scale integration
Metallionenkonzentration je Fremdelement ca. 10-50 ppb, Partikelkonzentration <100/ml
SLSI
super large scale integration
Metallionenkonzentration je Fremdelement ca. 1-10 ppb, Partikelkonzentration <30-100/ml
Analysenzertifikate
Garantieanalyse
| Gehalt | 95-97 % |
| Partikelmenge (≥0,5 µm) | ≤250 p/ml |
| Farbe (APHA) | ≤10 |
| Ammonium (NH4) | ≤0,0002 % |
| Chlorid (Cl) | ≤0,00001 % |
| Nitrat (NO3) | ≤0,00002 % |
| Phosphat (PO4) | ≤0,00005 % |
| KMnO4 reduzierende Anteile | ≤0,0001 % |
| Glührückstand (als SO4) | ≤0,0003 % |
| Aluminium (Al) | ≤50 ppb |
| Antimon (Sb) | ≤10 ppb |
| Arsen (As) | ≤10 ppb |
| Barium (Ba) | ≤10 ppb |
| Beryllium (Be) | ≤10 ppb |
| Bismut (Bi) | ≤20 ppb |
| Blei (Pb) | ≤10 ppb |
| Bor (B) | ≤20 ppb |
| Cadmium (Cd) | ≤10 ppb |
| Calcium (Ca) | ≤50 ppb |
| Chrom (Cr) | ≤10 ppb |
| Eisen (Fe) | ≤50 ppb |
| Gallium (Ga) | ≤10 ppb |
| Gold (Au) | ≤10 ppb |
| Kalium (K) | ≤50 ppb |
| Cobalt (Co) | ≤10 ppb |
| Kupfer (Cu) | ≤10 ppb |
| Lithium (Li) | ≤10 ppb |
| Magnesium (Mg) | ≤20 ppb |
| Mangan (Mn) | ≤10 ppb |
| Molybdän (Mo) | ≤10 ppb |
| Natrium (Na) | ≤50 ppb |
| Nickel (Ni) | ≤10 ppb |
| Silber (Ag) | ≤10 ppb |
| Strontium (Sr) | ≤20 ppb |
| Titan (Ti) | ≤20 ppb |
| Vanadium (V) | ≤10 ppb |
| Zink (Zn) | ≤20 ppb |
| Zinn (Sn) | ≤20 ppb |
| Zirkonium (Zr) | ≤10 ppb |