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Salzsäure

37 % rauchend, VLSI Grade
Wirkungsbeispiele: Zerstören Metalle und verätzen Körpergewebe; schwere Augenschäden sind möglich. Sicherheit: Kontakt vermeiden; Schutzbrille und Handschuhe tragen. Bei Kontakt Augen und Haut mit Wasser spülen.
Wirkungsbeispiele: Führen zu gesundheitlichen Schäden, reizen Augen, Haut oder Atemwegsorgane. Führen in größeren Mengen zum Tode. Sicherheit: Wie oben; bei Hautreizungen oder Augenkontakt mit Wasser oder geeignetem Mittel spülen.
Gefahr
H290-H314-H335
i kann gegenüber Metallen korrosiv sein, verursacht schwere Verätzungen der Haut und schwere Augenschäden, kann die Atemwege reizen
P280 P303+P361+P353 P304+P340 P305+P351+P338 P310
i Schutzhandschuhe/Schutzkleidung/Augenschutz/Gesichtsschutz tragen, BEI BERÜHRUNG MIT DER HAUT (oder dem Haar): Alle kontaminierten Kleidungsstücke sofort ausziehen. Haut mit Wasser abwaschen [oder duschen], BEI EINATMEN: Die Person an die frische Luft bringen und für ungehinderte Atmung sorgen, BEI KONTAKT MIT DEN AUGEN: Einige Minuten lang behutsam mit Wasser spülen. Eventuell vorhandene Kontaktlinsen nach Möglichkeit entfernen. Weiter spülen, sofort GIFTINFORMATIONSZENTRUM/Arzt anrufen
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Verp.
HCl, Chlorwasserstoffsäure, Hydrogenchlorid
Summenformel HCl
Molare Masse (M) 36,46 g/mol
Dichte (D) 1,19 g/cm³
Schmelzpunkt (F) -30 °C
ADR 8 II
WGK 1
CAS Nr. 7647-01-0
EG-Nr. 231-595-7
UN-Nr. 1789

Halbleiterqualität

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Salzsäure
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9787.1 2,5 l Kunst.

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Allgemeine Informationen

Produkte in VLSI-Qualität

Mit der VLSI (Very Large Scale Integration) Produktlinie bietet Carl ROTH Lösungsmittel und Säuren zur Reinigung und zum Ätzen von Wafern für die Halbleiter-Industrie. Beide Vorgänge sind essentiell bei der Chipherstellung. Bei Carl ROTH finden Sie dazu ausgewählte Produkte.

Eigenschaften:

  • Hohe Reinheit
  • Spurenmetallgehalt meist unter 100 ppb
  • Partikelfiltriert, maximal 250 Partikel/ml


VLSI oder Very Large Scale Integration bedeutet, dass eine große Anzahl Transistoren (inzwischen mehrere 100 Mio.) auf einem Chip Platz finden. Da die Zwischenräume sehr klein sind, etwa 3 μm, müssen auch die Lösungsmittel und Säuren eine entsprechend hohe Reinheit haben und partikelfiltriert sein. Für VLSI ist die Anzahl der Partikel auf 250 p/ml begrenzt.


Reinheitsgrade für Halbleiterherstellung und Forschung

Für die Halbleiterindustrie bzw. Forschung und Entwicklung auf diesem Gebiet, gibt es unterschiedliche Reinheitsgrade:
VLSI
very large scale integration
Metallionenkonzentration je Fremdelement ca. 50-100 ppb, Partikelkonzentration <250/ml
ULSI
ultra large scale integration
Metallionenkonzentration je Fremdelement ca. 10-50 ppb, Partikelkonzentration <100/ml
SLSI
super large scale integration
Metallionenkonzentration je Fremdelement ca. 1-10 ppb, Partikelkonzentration <30-100/ml


Analysenzertifikate

Hier können Sie Ihr Analysezertifikat zum ausgewählten Produkt suchen und downloaden. Bitte geben Sie Ihre Chargennummer an.
Es wurden die folgenden Analysezertifikate gefunden:

Garantieanalyse

Gehalt≥36,5 %
Partikelmenge (≥0,5 µm)≤250 p/ml
Farbe (APHA)≤10
Freies Chlor (Cl2)entspricht
Ammonium (NH4)≤0,0001 %
Bromid (Br)≤0,005 %
Phosphat (PO4)≤0,00005 %
Sulfat (SO4)≤0,00005 %
Sulfit (SO3)≤0,0001 %
Glührückstand (als SO4)≤0,0005 %
Spurenelemente
Aluminium (Al)≤50 ppb
Antimon (Sb)≤10 ppb
Arsen (As)≤10 ppb
Barium (Ba)≤10 ppb
Beryllium (Be)≤10 ppb
Bismut (Bi)≤20 ppb
Blei (Pb)≤10 ppb
Bor (B)≤20 ppb
Cadmium (Cd)≤10 ppb
Calcium (Ca)≤50 ppb
Chrom (Cr)≤10 ppb
Eisen (Fe)≤50 ppb
Gallium (Ga)≤10 ppb
Germanium (Ge)≤10 ppb
Gold (Au)≤10 ppb
Indium (In)≤20 ppb
Kalium (K)≤50 ppb
Cobalt (Co)≤10 ppb
Kupfer (Cu)≤10 ppb
Lithium (Li)≤10 ppb
Magnesium (Mg)≤50 ppb
Mangan (Mn)≤10 ppb
Molybdän (Mo)≤10 ppb
Natrium (Na)≤200 ppb
Nickel (Ni)≤10 ppb
Platin (Pt)≤50 ppb
Quecksilber (Hg)≤5 ppb
Silber (Ag)≤10 ppb
Strontium (Sr)≤20 ppb
Thallium (Tl)≤10 ppb
Titan (Ti)≤10 ppb
Vanadium (V)≤10 ppb
Zink (Zn)≤50 ppb
Zinn (Sn)≤20 ppb
Zirkonium (Zr)≤10 ppb