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Wasserstoffperoxid

Von  Carl ROTH
30 %, VLSI Grade, unstabilisiert
Icon_EVE-EUD Bitte beachten Sie, dass dieses Produkt rechtlichen Maßnahmen wie dem Einholen einer Endverbleibserklärung oder dem Verbot bestimmter Anwendungen unterliegen kann. Details gibt Ihnen gerne Ihr Ansprechpartner bei uns im Verkaufsinnendienst.
Wirkungsbeispiele: Zerstören Metalle und verätzen Körpergewebe; schwere Augenschäden sind möglich. Sicherheit: Kontakt vermeiden; Schutzbrille und Handschuhe tragen. Bei Kontakt Augen und Haut mit Wasser spülen.
Wirkungsbeispiele: Führen zu gesundheitlichen Schäden, reizen Augen, Haut oder Atemwegsorgane. Führen in größeren Mengen zum Tode. Sicherheit: Wie oben; bei Hautreizungen oder Augenkontakt mit Wasser oder geeignetem Mittel spülen.
Gefahr
H302+H332-H318
i gesundheitsschädlich bei Verschlucken oder Einatmen, verursacht schwere Augenschäden
P280 P302+P352 P305+P351+P338 P310
i Schutzhandschuhe/Schutzkleidung/Augenschutz/Gesichtsschutz tragen, BEI BERÜHRUNG MIT DER HAUT: Mit viel Wasser waschen, BEI KONTAKT MIT DEN AUGEN: Einige Minuten lang behutsam mit Wasser spülen. Eventuell vorhandene Kontaktlinsen nach Möglichkeit entfernen. Weiter spülen, sofort GIFTINFORMATIONSZENTRUM/Arzt anrufen
Verwandte Produkte
VE
Verp.
Summenformel H2O2
Molare Masse (M) 34,02 g/mol
Dichte (D) 1,11 g/cm³
Siedepunkt (Sdp) 107 °C
Schmelzpunkt (F) -26 °C
ADR 5.1 II
WGK 1
CAS Nr. 7722-84-1
EG-Nr. 231-765-0
UN-Nr. 2014

Halbleiterqualität

CHF 126.00/VE 

zzgl. MwSt. | 2,5 l pro VE

Art.-Nr. 9790.1

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Wasserstoffperoxid
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Bestell Nr. VE Verp. Preis Menge
9790.1 2,5 l Kunststoff

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Allgemeine Informationen

Produkte in VLSI-Qualität

Mit der VLSI (Very Large Scale Integration) Produktlinie bietet Carl ROTH Lösungsmittel und Säuren zur Reinigung und zum Ätzen von Wafern für die Halbleiter-Industrie. Beide Vorgänge sind essentiell bei der Chipherstellung. Bei Carl ROTH finden Sie dazu ausgewählte Produkte.

Eigenschaften:

  • Hohe Reinheit
  • Spurenmetallgehalt meist unter 100 ppb
  • Partikelfiltriert, maximal 250 Partikel/ml


VLSI oder Very Large Scale Integration bedeutet, dass eine große Anzahl Transistoren (inzwischen mehrere 100 Mio.) auf einem Chip Platz finden. Da die Zwischenräume sehr klein sind, etwa 3 μm, müssen auch die Lösungsmittel und Säuren eine entsprechend hohe Reinheit haben und partikelfiltriert sein. Für VLSI ist die Anzahl der Partikel auf 250 p/ml begrenzt.


Reinheitsgrade für Halbleiterherstellung und Forschung

Für die Halbleiterindustrie bzw. Forschung und Entwicklung auf diesem Gebiet, gibt es unterschiedliche Reinheitsgrade:
VLSI
very large scale integration
Metallionenkonzentration je Fremdelement ca. 50-100 ppb, Partikelkonzentration <250/ml
ULSI
ultra large scale integration
Metallionenkonzentration je Fremdelement ca. 10-50 ppb, Partikelkonzentration <100/ml
SLSI
super large scale integration
Metallionenkonzentration je Fremdelement ca. 1-10 ppb, Partikelkonzentration <30-100/ml


Analysenzertifikate

Hier können Sie Ihr Analysezertifikat zum ausgewählten Produkt suchen und downloaden. Bitte geben Sie Ihre Chargennummer an.
Es wurden die folgenden Analysezertifikate gefunden:

Garantieanalyse

Gehalt30-31 %
Partikelmenge (≥0,5 µm)≤250 p/ml
Farbe (APHA)≤10
Ammonium (NH4)≤0,0001 %
Chlorid (Cl)≤0,00005 %
Nitrat (NO3)≤0,0002 %
Phosphat (PO4)≤0,00005 %
Sulfat (SO4)≤0,0001 %
Glührückstand≤0,0005 %
Acidität (als H2SO4)≤0,002
TOC (Total Organic Carbon)≤0,002 %
Aluminium (Al)≤30 ppb
Antimon (Sb)≤10 ppb
Arsen (As)≤10 ppb
Barium (Ba)≤10 ppb
Beryllium (Be)≤10 ppb
Bismut (Bi)≤20 ppb
Blei (Pb)≤10 ppb
Bor (B)≤20 ppb
Cadmium (Cd)≤10 ppb
Calcium (Ca)≤50 ppb
Chrom (Cr)≤10 ppb
Eisen (Fe)≤30 ppb
Gallium (Ga)≤10 ppb
Gold (Au)≤20 ppb
Kalium (K)≤20 ppb
Cobalt (Co)≤10 ppb
Kupfer (Cu)≤10 ppb
Lithium (Li)≤10 ppb
Magnesium (Mg)≤20 ppb
Mangan (Mn)≤10 ppb
Molybdän (Mo)≤10 ppb
Natrium (Na)≤50 ppb
Nickel (Ni)≤10 ppb
Silber (Ag)≤10 ppb
Strontium (Sr)≤10 ppb
Tantal (Ta)≤20 ppb
Thallium (Tl)≤20 ppb
Titan (Ti)≤10 ppb
Vanadium (V)≤10 ppb
Zink (Zn)≤20 ppb
Zinn (Sn)≤20 ppb
Zirkonium (Zr)≤10 ppb